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SK하이닉스, 내년 HBM4 출시한다…삼성보다 빠르다
[데일리한국 김언한 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)4 개발‧양산에 속도를 낸다. 2026년 제품을 양산할 것이란 관측을 깨고 내년 중반 출시할 계획이다. 차세대 접합 기술인 하이브리드 본딩이 사용되는 것이 유력하다.문기일 SK하이닉스 부사장은 26일 한국실장산업협회가 주관한 첨단 전자실장 기술 세미나에 참석해 "내년 중반 정도면 SK하이닉스의 HBM4가 모습을 드러낼 것"이라고 말했다.삼성전자보다 제품을 빨리 내놓기 위해 속도전에 돌입한 것으로 보인다. 삼성전자는 내년 HBM4를 개발...
